GLOBTOP的密封劑是保護嵌於其中的電子電路的材料，常用於電路板上的芯片直接粘貼的封裝工藝。如芯片、金線保護、以及保護貼裝的產品進行頂封，起到保護屏障、隔離潮濕、臭氧、紫外線輻射、冷熱衝擊、腐蝕、彎曲、振動、疲勞引起的物理、化學損壞。

用於頂封膠水我們有很多EPOTEK產品可根據客户的具體應用要求進行推薦，比如低應力、特定粘度、觸變性、可選顏色、耐侯性等客需指標。