硅微型麥克風，通過利用集成電路技術將微型機械系統 與電子組件集成於硅晶面板的表面。通訊應用市場則以RF MEMS、MEMS麥克風為主,廣泛應用於高端智能手機、平板電腦得產品上。

由於採用硅材料製作，這種具有革新意義的麥克風汲取了半導體工藝技術的種種優點。這樣生產出來的麥克風集生產高度重複性、優異的聲音性能和將來靈活的擴展性能於一身。

具有良好的導熱性和粘接力，粘度適中，適合各種施膠方式。