適用性使用絲網印刷的方法對晶圓表面施塗聚酰亞胺保護層相對於傳統的旋轉—蝕刻工藝技術具有效率和成本的優勢。絲網印刷晶圓表面保護只需要兩步工序(印刷和固化),而旋轉—蝕刻工藝需要七步或更多的工序。

採用絲網印刷對晶圓背部進行塗覆，之後再進行固化和後續芯片的粘接，要達到覆蓋整個Wafer上除了Pad以外的地方，要求為聚酰亞胺材料，耐温耐電壓。

EPOTEK TV1003, 作為一種聚酰亞胺材質的膠黏劑已經完全成功應用在晶圓的保護的應用上。可以通過迴流焊。

另外，還有更低粘度的版本TV1003-LV可供選擇。