應用領域：倒裝芯片
Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接於電路。
Flip-Chip封裝技術與傳統的引線鍵合工藝相比具有許多明顯的優點,包括,優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數，封裝尺寸減小等。
圖片
應用簡述
環氧樹脂膠的底部填充是對倒裝芯片下部的填充保護。灌封保護倒裝芯片不受外界損壞（保持芯片與外界環境的隔離）。密封倒裝芯片底部芯片，將倒裝芯片固定在PCB或基板上。實現機械定位
導電產品
l -H20E-PFC：更少在金線上面的溢出，更好的膠滴高度，更小的膠點，更低的離子濃度及更小的間隔的領域。適用於簍花平板漏印或絲網印刷（仍可用於分配注膠的方法），低離子濃度，低CI-濃度。
l -H20S: 更長的操作時間，更適合針頭移印取膠。
l - 低温固化導電膠：91-189
