應用領域：底部填充

底部填充是對倒裝芯片下部的填充保護。灌封保護倒裝芯片不受外界損壞（保持芯片與外界環境的隔離）。密封倒裝芯片底部芯片。將倒裝芯片固定在PCB或基板上。實現機械定位

非接觸噴射點膠技術是在電路板上對芯片級封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊封裝 (PoP) 進行底部填充的最佳方法。

圖片

應用簡述

EPOTEK產品

可毛細滲透的粘度，流動性的VS不流動的

填料的問題：硅微粉用做低CTE，BN用於高導熱，無填料的用於光學透明

固化條件和終端市場的使用條件（手錶業的底部填充VS助聽器和起搏器的底部填充）

晶圓級的底部填充是絲網印刷或旋轉流塗到晶圓活性表面將底部填充料B階凝膠將晶圓切割成單個晶片，將晶圓倒裝到基板上，