應用領域：灌封

灌封膠通常用將元器件封裝在內部，保護對環境敏感的器件如高温，濕度和某些化學物質。EPOTEK提供兩種解決方案：光學膠（無填料），導熱膠（含有填料）。

EPOTEK的光學系列的膠黏劑具有以下特點：低粘度，低放熱，具有良好的流動性（自流平），能夠達到無空隙的，能見度高的灌封效果。EPOTEK的導熱膠系列能夠幫助某些對於熱量敏感的器件釋放熱量。另外，保護在真空或氮氣保護下可能沒有密封完全的混合電路

圖片

應用簡述

使用灌封樹脂的原因：

對安全問題的考慮（防偷竊，盜版，技術泄漏）

出於對導熱的考慮，釋放回路和IC上的熱量

保護不受熱、機械衝擊（振動、軟化、冷熱循環）

EPOTEK產品