應用領域：ROSA、TOSA、BOSA 有源器件的典型膠水應用

光有源器件的封裝裝配用膠此前基本沿用Ablestik的產品，由於器件的工藝的進步以及對膠水成本控制的需求，EPOTEK適時推出該應用的可靠膠水，以滿足客户針對性的工藝需求。在PIGTAIL的密封固纖上可選用353ND、353ND-T; 在LD、PD的芯片固定上，可選用H20E、H20S；在裝配耦合Tosa、Rosa 時可選用353ND-T、353ND.

ROSA裝配：

選用EPOTEK膠水：如圖（1）可選用H20E、H20S導電膠進行導電導熱粘接；（2）可選用353ND、353ND-T產品進行耦合粘接。

TOSA裝配：

選用EPOTEK膠水：PD/LD芯片可選用H20E、H20S導電膠進行導電導熱粘接。

BOSA裝配：

Bosa裝配時可選用EPOTEK膠水：在裝配PD To-Can時（3）校準預固定選用OG116-31 UV固化膠，（1）可選用353ND、353ND-T、353ND-T5進行密封固定 ；（2）用353ND固定尾纖。